产品分类
半导体精密设备防水包装
大型半导体精密设备定制化包装
大型精密设备防水包装解决方案：钢材加固，多层防水、防锈、防潮、缓冲防震。
本案系明通为客户一批半导体生产设备定制的防水包装。
包装物:半导体行业大型（重型）精密设备。
包装基本要求：
1、承重3.5T-39T不等
2、具备防水，防锈，防潮，适合长途海运
3、适合起重机，机动叉车等重型机具转运操作
4、保障设备在转运及存储中安全，尤其精密部件不受损伤。
明通执行该项大型精密设备防水包装设计，符合客户要求，获用户好评。
最终成品如下：
